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  • 30

    2020-07

    摘要:烧结刚玉具有较高的烧结活性,可以促进基质与颗粒的结合,将烧结刚玉引入到高纯刚玉砖的制备中,研究不同烧结刚玉对刚玉砖性能的影响,结果表明,烧结刚玉颗粒晶粒尺寸较小,存在较多量的气孔,在烧结过程中,有利于扩散传质烧结,提高刚玉砖的烧...

  • 24

    2020-07

    1、带锯条的技术条件: 1)带锯条的表面应达到7级光洁度,不应有裂纹,鳞裂,爪痕,磨削、烧伤痕迹或锈痕等缺陷,但允许有由于矫正时留下的不显著的锤击疤痕、压轧痕迹和分散的个别黑点。 (2)带锯条不同点的硬度差不...

  • 21

    2020-07

    不定形耐火材料在耐火材料领域占有重要位置,在不定形耐火材料中焦宝石基喷涂料又因其施工快速、操作简单及施工后整体性好等优点逐渐受到人们的青睐。但近年报道喷涂料应用方面的研究较多 , 而研究原料对焦宝石基喷涂料性能影响的文章较少。笔者主要...

  • 14

    2020-07

    金刚石具有比硅速度快、功耗小、质量轻、厚度薄等诸多优点,在半导体领域具有巨大前景。 早在2000年之前,阿贡国家实验室已经就金刚石化学气相淀积(CVD)展开试验,并成立了先进金刚石技术公司。该公司和创新微技术公司合作制...

  • 10

    2020-07

    电熔锆玉砖的晶相由斜锆石(ZrO2)、刚玉(Al203)、莫来石(3Al2O3·2SiO2)、锆英石( ZrSiO4)组成,其主要晶相ZrO2斜锆石为32%~33%,Al2O3刚玉含量为45%~48%,莫来石3Al2O3...

  • 01

    2020-07

    众所周知,我国是铝矾土资源大国,但长期以来, 中国矾土熟料绝大部分以煅烧天然块料为主, 粉矿不能利用,同时原料化学成分稳定性差, 产品质量波动很大, 价格也不高, 因此也造成大量的资源浪费。 高铝矾土熟料价格不断上升, 但是与此同时其...

  • 17

    2020-06

    磨削和研磨等磨料处理是半导体芯片加工过程中的一项重要工艺,它主要是应用化学研磨液混配磨料的方式对半导体表面进行精密加工,但是研磨会导致芯片外表的完整性变差。因而,抛光的一致性、均匀性和外表粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。抛光和研磨在...

  • 28

    2020-05

    由于砂带的三大组成要素和各种特性因素的不同,砂带可以根据不同磨削对象、磨削条件以及磨削要求分为很多的品种。 以下仅就几中种最本的砂带作一些介绍。 1.静电植砂与重力植砂 静电植砂砂...

  • 20

    2020-05

    由于陶瓷结合剂具有热稳定性较好、脆性、刚性较高和气孔率可控等优点,使得陶瓷CBN砂轮具备了强度较高、自锐性好、易于修整、容屑能力强等优势,因此广泛用于汽车、航天、航空及精密切削工具制造等行业。陶瓷结合剂砂、轮的强度主要取决于陶瓷...

  • 18

    2020-05

    所谓低P数,即是通过定厚,以较小的层数做出相对较厚的纤维轮,以此来提高纤维轮的柔韧度。低P数的纤维轮内部间隙大,散热好,一般适合精磨和细磨。因为结构疏松,层与层之间的纤维接触面积就小,极易撕裂,导致层间附着力不够的问题。 ...